本公司獨家研發針對不同需求,可根據用戶要求可作成輻射狀、
 疊片狀和對開狀,該產品具有適度的硬度和充分的耐磨性,適用於
 雙面、多層板的研磨、以及金手指鍍金線的研磨和壓合鋼板樹脂的
 去除,不袗等材料的鏡面拋光,其壽命高於同類產品。
 特性:
   1. 研磨力均一,特殊織維表面磨損後新絨立即發揮作用
   2. 為面的研磨,對於整平、清潔及粗糙度有很好的效果
   3. 磨痕精致,特別適於超薄高密度及多層線路板
   4. 特殊織維,耐水、耐油、耐溫
 
  適用範圍:
   1. 表面積層(Build-up)法的去除樹脂研磨
   2. 永久性塞孔(導電性、絕緣性)後的表面研磨
   3. 去除TVH基板表面的半固化樹脂和黑化皮膜研磨
   4. 電鍍殘銅顆粒的去除研磨
   5. 鑽孔後的研磨
   6. 貼膜前的研磨
   7. 不袗壓板的研磨
   8. 表面整平研磨